2002年に第1回目のセミナーを実施して以来、毎回多数の方々に御参加いただいている本セミナーも、今回で第30回目を迎えます。節目となる今回も、東京工業大学(大岡山キャンパス)蔵前会館内の“くらまえホール”を会場として開催いたします。
ご講演はマツダ株式会社様、イーグル工業株式会社様、日立建機株式会社様からの事例講演と東京大学大学院様からの基調講演が決定いたしました。それぞれのお立場からCAEの実務適用への取組み状況についてお話いただく予定です。今回も皆様の業務課題に対しCAEを活用する際の指針となるお話が聞けると確信しております。
また、講演と併せまして、富士通グループ各社によるCAE製品、ソリューションに関するデモ展示や情報交流の場として懇親会を準備させていただいております。ご多忙のところ大変恐縮ではございますが、皆様のご来場をお待ちしております。
日時 | 2016年7月1日(金)13:00~19:30(懇親会を含む) |
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会場 | 東京工業大学(大岡山キャンパス)蔵前会館 くらまえホール |
アクセス | 東急目黒線・大井町線「大岡山」駅(正面改札口)から徒歩1分 会場までのアクセス |
参加費 | 無料(懇親会を含む) |
お申し込み | 第30回 経営に貢献するCAEセミナー(富士通サイト) よりお申込みください |
事例講演 1 |
「マツダ 新世代商品開発におけるCAE展開」
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事例講演 2 |
「超次世代メカニカルシール開発における高度CAE技術の構築と適用」
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事例講演 3 |
「製品開発を支えるCAE(実験力・解析力・評価力)と組織」
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基調講演 |
「シミュレーションの品質向上のためのV&V」
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デジタルプロセス株式会社 デジタルコンテンツサービス部
TEL:046-225-3940
担当:宇梶
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