DIPRO　デジタルプロセス株式会社

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DIPROニュース

2015年

7月号

2015.07.10

第26回 設計・製造ソリューション展出展のご報告

梅雨の時期で天候の変化も心配される中、弊社ブースには多くのお客様にご来場いただき、活気溢れるブースを作り上げることができました。

お忙しい中、お立ち寄りいただいたお客様には、この場をお借りして厚く御礼申し上げます。

第26回 設計・製造ソリューション展出展のご報告

今年は、『データ衝～日本発ものづくりICT～』の下、今回は、”つなぐ”をキーワードとして『設計から生産までつなぐエンジニアリングICT』」をテーマに掲げ、メカと制御、リアルとバーチャル、2Dと3D、設計とプロセス、技術情報と業務、部門間・企業間・国内と海外などをつなげるソリューションをご紹介させていただきました。

第26回 設計・製造ソリューション展出展のご報告

今年も、メインステージでの講演/デモ及び個別ブース共に、多数のお客様にご覧いただきました。

メインステージでご紹介した製品を中心として、DIPRO・富士通グループ各社の主要製品やソリューションを展示した個別ブースでは、お客様で埋め尽くされるほどの盛況ぶりでした。

弊社と致しましてもお客様と直接お話しさせていただくことにより、日々の業務のお悩みやご要望をお聞かせ頂いたことは大きな財産となりました。

次回の展示会は、10月7日（水）～9日（金）に開催される関西設計・製造ソリューション展（会場：インテックス大阪）の予定となっております。
会期近くになりましたら、本紙でも改めてお知らせさせていただきますので御来場いただけますと幸いです。

お客様のご期待により一層お応えできるよう努力をしてまいりますので、今後ともご愛顧のほどよろしくお願い申し上げます。

（DIPRO DMS事務局）
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