来る4月8日（水）から11日（土）までの4日間、東京ビッグサイトにて、INTERMOLD 2009 （第20回 金型加工技術展）／金型展2009が開催されます。弊社は、機械装置向け3次元CAD ICAD/SX V6、および金型設計システムを中心に出展いたします。

金型設計は、自由曲面を駆使したキャビコア部分とアセンブリ設計が主体となる金型機構部に分けることができます。従来はハイエンド3次元CADにて両方の設計が進められていました。しかし、特に大型金型になると金型機構部の設計において処理性能が遅く、試行錯誤ができないことが問題として指摘されていました。

そこで、大規模アセンブリでの超高速処理と試行錯誤が得意なノンヒストリ型の操作性を実現している、ICAD/SX上に金型機構部の設計に必要な機能を開発しました。キャビコア部はハイエンド3次元CADで行い、金型機構部をICAD/SX 金型システムにて行うことで、適材適所な設計環境をご提供します。

ご多忙のところ大変恐縮ですが、弊社ブースへお立ち寄りいただきますよう、心よりお待ち申し上げております。

お問い合わせ

デジタルプロセス株式会社 ICADインフォメーションセンター
TEL： 0120-004-967
FAX： 0120-006-583

（プロダクションエンジニアリング部兼ICADビジネス部　梅下 智弘）