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DIPROニュース

2025

9月号

2025.09.05NEW

第28回 ものづくりワールド 大阪出展のご案内

第28回 ものづくりワールド 大阪 出展のご案内 会期:2025年10月1日(水)~3日(金)10:00~17:00 会場:インテックス大阪 3Dデータ活用による製造業のデジタルトランスフォーメーション

弊社は、10月1日(水)~3日(金)の3日間、インテックス大阪で開催される「第28回 ものづくりワールド 大阪」に出展します。

3Dデータを活用し、設計から生産準備までの業務を支援するエンジニアリング向けソフトウェアをご覧いただきます。製品組立てや工場レイアウトをヘッドマウントディスプレイを使ってご覧いただく、バーチャルリアリティシステムも体験いただけます。ぜひ、お気軽にお立ち寄りください。

展示会概要

展示会名 第28回 ものづくりワールド 大阪
主催:RX Japan株式会社
詳細は上記サイトでご確認ください
日時 2025年10月1日(水)~10月3日(金)10:00~17:00
会場 インテックス大阪
大阪府大阪市住之江区南港北1-5-102

会場へのアクセス

<デジタルプロセスブース案内図>

2号館 小間番号:12-18

是非お立ち寄りください。 小間番号12-18
参加費
お申し込み
無料【ご来場には事前登録が必要です】

VIP(役職の方)

一般

出展製品・サービス

以下のエンジニアリング向けソフトウェアを展示します。

  • 製品組立性検討、電子作業指示作成、BOP作成ツール “VPS MFG / DMU”
  • 3D生産ラインレイアウト、工程検討ツール “VPS GP4”
  • 3Dデータを活用した生産設備の制御プログラムデバッグ “VPS IOC”
  • 製造業向けVirtual Realityシステム “DIPRO Xphere”
  • 工場ラインシミュレーション “Plant Simulation”
  • SaaS版ハイエンド3D CAD “NX X Design”
  • モノづくりノウハウ活用術で開発力を向上 “ものづくりノウハウ活用”
  • システムズエンジニアリングの応用によるお客様ノウハウの共有と再利用に “階層化QFD”
  • MBD(モデルベース開発)エンジニアリングサービス
  • システム・シミュレーション・プラットフォーム “Simcenter Amesim”
  • 電動化支援サービス
  • ソフトウェアのトレーサビリティ向上をサポートする “SOLVEUS iCADデータ管理”
  • CADデータの活用効率化と活用範囲の拡大をご支援する “iCADフォルダ管理連携システム”
  • 情報漏洩を根本から防止する最も本質的な情報漏洩対策 “DataClasys”
出展内容は一部変更になる場合があります
DIPRO Product & Solution Gallery

上記の出展製品・サービスは、以下の会員制ホームページにて、動画閲覧や資料のダウンロードが行える特設ページでご覧いただけます。是非ご覧ください。

※ 会員制情報サイト「DIPRO Product & Solution Gallery」は会員登録が必要です。お手数ですが、以下から会員登録をお願いします

DIPRO Product & Solution Gallery 会員仮登録

DIPRO Product & Solution Gallery ものづくりワールド 大阪 特設ページ

お問い合わせ先

本展示会に関するお問い合わせは、下記までご連絡ください。

展示会に関するお問い合わせ
(デジタルプロセス株式会社 パッケージビジネス推進部)

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