現実世界の物理現象は同時に発生し、一方の物理領域の結果は、製品の他方の物理領域での動きに影響を与えます。 このような問題に対して、複合領域（Multi-Physics）シミュレーションでは、多岐にわたるソリューション領域を結びつける事により、現実世界の物理検証に即したシミュレーションが実施出来ます。

従来の熱-構造連成に代表される片方向（一方向）連成解析に加えて、Simcenter 3D では新開発のMP（Multi-Physics）ドライバーが NX Nastran (SOL 401) と SC Thermal 双方向（同時）の連成も可能とします。
MP ドライバーは、複数のソルバーを連携させる目的で設計されたミドルウェアです。Simcenter 3D は単一ソリューションの開発だけでなく、それらを連携させるMP ドライバーの適用範囲を拡大しています。

例えば、伝熱-構造連成では、SC Thernal で計算された温度を荷重条件としてNX Nastran上で考慮させたり、NX Nastranから計算された接触を、SC Thermalの接触熱伝達として考慮する事が出来ます。
流体-構造連成では、構造物に加わる風圧分布を流体解析で計算した後、その圧力を構造解析にマッピングさせる事で変形量を予測する事ができます。
モーション-構造解析では、人工衛星のアームを展開するシミュレーションの中で、モーション剛体モデルを弾性体として考慮させる事が出来る為、構造物のたわみ量を予測する事が出来ます。

Simcenter 3Dでは、NX Nastranにアドオンする密度法ベースの位相最適化がツールが用意されています。静的荷重、モード周波数、動的荷重、座屈荷重などに対して最適化計算が可能です。

最適化された形状は外部フォーマット（STL等）での出力が可能であり、リバースエンジニアリング機能内のコンバージモデルとしてモデルを修正する事が出来ます。最適化された形状を元に修正した形状を再解析を実施するなどの作業を1つのアプリケーションで実施できるSimcenter 3Dは、予測型エンジニアリングの開発サイクルを飛躍的に加速します。