DIPROニュース

2018

7月号2018.7.10 公開

第29回 設計・製造ソリューション展出展のご報告

本年も6月20日から22日の3日間に渡り、東京ビッグサイトで開催された設計・製造ソリューション展に出展しました。

初日は雨にもかかわらず多くのお客様にご来場いただき、2日目と3日目は天気にも恵まれ、3日間をとおして約8万9千人の方にご来場をいただいたと主催者から発表されています。

今回もメイン通り沿いにブースを構え、メインステージを他社ブースから少し離した位置に設置し、お客様に落ちついて講演を聞いていただける環境を作りました。また、展示ブースもどの方向からも見やすく入りやすいレイアウトにしました。

お忙しい中ご来場いただいたお客様には、この場をお借りして厚く御礼申し上げます。

今回の出展テーマ「デジタルでのものづくり!ひと・もの・企業をつなぐICT、深化と進化の追求」のもと、製造業におけるつながるサービスを実現するものづくりデジタルプレイス「COLMINA」を中心に、「つながるものづくり」を意識した富士通グループで一体感あるソリューション展示をしました。多くのお客様とお話することで、AIやIoTの活用など、近い将来起きる業務革新を意識されていることを実感いたしました。

お話しいただきました貴重なご意見やご相談を、既存の技術を更に磨き上げる「深化」と新たな技術にチャレンジする「進化」へと活かし、お客様にお役立ていただける企業となるべく尽力してまいりますので、今後ともご愛願のほどよろしくお願い申し上げます。

なお、次回の第21回 関西設計製造ソリューション展(10月3日~5日 会場:インテックス大阪)への出展も予定しています。 会期近くになりましたら、本紙でも改めてお知らせいたしますので、弊社ブースにご来場賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。

(DIPRO DMS事務局)

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